Monat: Juli 2021

TANAKA entwickelt Aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter

Eingesetzt in modernen Kühlkörpern ermöglicht das Material eine effektive Wärmeabfuhr bei geringerem Verarbeitungsaufwand TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Edelmetallgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat ein aktives Hartlot/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungshalbleiter entwickelt. Der Verbundwerkstoff aus Kupfer (Cu) ist auf...